沪硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”）近日披露了立信会计师事务所（特殊普通合伙）就其2025年年度报告信息披露监管问询函的回复。回复函详细解释了公司连续亏损、资产减值、货币资金与有息负债并存等市场关注的问题。
根据公告，沪硅产业2024年、2025年营业收入分别为33.88亿元、37.16亿元，归母净利润分别为-9.71亿元、-15.08亿元，综合毛利率分别为8.98%、-17.06%。公司表示，亏损主要源于半导体硅片行业复苏滞后、价格竞争激烈、产能扩张导致折旧摊销增加以及资产减值损失计提等多重因素。
产品价格与成本分析
2025年，沪硅产业各主要产品毛利率均为负值。以2024年单位价格为基准100，300mm（12英寸）硅片2025年单位价格指数为91.17，单位成本指数为104.84，毛利率为-14.99%；200mm（8英寸）及以下硅片单位价格指数为98.31，单位成本指数为125.06，毛利率为-27.21%。受托加工服务毛利率更是从2024年的9.36%大幅下滑至-22.05%。
300mm硅片作为公司主要收入来源（2025年收入占比66.28%），尽管销量同比增长26%，但平均销售价格较2024年下降8.83%，且价格下降幅度高于单位成本下降幅度，导致毛利率同比减少5.19个百分点。200mm及以下硅片受境外子公司Okmetic扩产项目投产初期单位成本较高影响，综合平均成本上升，毛利率同比减少11.9个百分点。
亏损原因量化分析
除主营业务毛利率为负外，期间费用、折旧摊销和资产减值损失是导致公司连续亏损的重要原因。2025年，公司期间费用达8.41亿元，其中研发费用3.54亿元，占营业收入比例提升至9.52%。折旧摊销合计13.32亿元，较2024年增长38.2%，主要因300mm硅片产能从65万片/月提升至85万片/月，300mmSOI硅片产能从8万片/年提升至16万片/年。资产减值损失6.94亿元，主要包括商誉减值损失4.11亿元和存货跌价损失2.61亿元。
行业因素与改善措施
公司认为，导致亏损的行业因素将逐渐缓解。全球半导体行业已于2024年显著复苏，预计2026年及2027年将继续保持高速增长。半导体硅片行业虽复苏滞后，但2025年已出现“筑底”迹象，300mm硅片需求受AI等应用驱动旺盛，200mm及以下硅片需求预计将逐步回暖。
为改善业绩，沪硅产业计划采取多项措施：一是深化与头部客户合作，保障议价能力和供应地位；二是优化产品组合，提高300mm正片及高规格产品占比，目标未来1-2年将正片销量占比提升至80-85%；三是加强市场开拓，提高海外销售占比；四是针对部分普通规格产品采取灵活价格策略，保障整体利润最大化。
资产减值情况
2025年公司计提商誉减值4.11亿元，主要因子公司Okmetic和新傲科技业绩未达预期。Okmetic2025年净利润为-1902.81万欧元，新傲科技净利润为-1.21亿元人民币。公司同时计提存货跌价准备2.61亿元，主要因半导体硅片价格持续下降。
对于Okmetic剩余3.74亿元商誉，公司提示存在进一步减值风险，并计划通过“欧洲深耕+国内拓展”双市场战略、产品结构优化、成本控制等措施应对。
货币资金与有息负债
截至2025年末，公司货币资金60.74亿元，有息负债约97.88亿元。公司解释，货币资金中包含专项受限资金、扩产建设备付资金及日常营运与偿债储备，与有息负债在用途和期限上匹配，具备商业合理性。2025年公司货币资金综合收益率0.95%，与同期银行存款利率水平基本一致。
未来展望
公司预计，随着行业复苏、产品结构优化及产能利用率提升，300mm高端半导体硅片将维持高景气度，200mm及以下硅片也将实现温和价格修复。新昇晶科合并报表层面的盈利时间预计调整至2027年。
立信会计师事务所经核查认为，公司对经营业绩、资产减值等问题的说明与审计过程中了解的情况没有重大不一致，相关会计处理符合企业会计准则规定。
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